MIC表示，中国大陆和南韩封测产业成长快速，台湾封测产业仍居全球领先地位。

从全球专业封测营收比重来看，资策会产业情报研究所(MIC)指出，去年2013年台湾占全球专业封测营收比重约47.6%，美国占比12.2%，日本占比9.9%，新加坡占比9.4%，中国大陆占比7.6%，南韩占比5.3%。

MIC指出，台湾封测占比稳定成长，仍居全球领先地位，台湾IC封测产业朝向多元和异质整合服务演进。

MIC表示，日本及新加坡晶圆制造与封测厂，近年未有扩增新产能的动作，连带使本身封测产业成长趋缓。

在中国大陆及南韩部分，MIC指出，中国大陆封测产业受惠本土IC设计及制造需求旺盛，南韩因逻辑芯片和存储器制造需求成长，2009年到2013年年复合成长率(CAGR)均超过24%。

MIC表示，IC封测应用产品朝向轻薄短小发展，封装结构从单一芯片朝向多芯片封装、2.5D或3D同质到异质整合及系统级封装(SiP)等发展。部分封装厂商开始布局电子代工服务(EMS)产能，向下游整合，达到一条龙的服务以提升竞争力，争取国际大厂订单。