物联网、云端和4G应用带动半导体先进封装需求，封测大厂日月光和矽品等，积极布局系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D IC。

物联网(IoT)和云端世界逐步成熟，加上4G LTE智能型手机和穿戴式设备成长可期，内建芯片和存储器更讲究微型化、高效能和低功耗的系统整合设计，包括系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)和2.5D/3D IC等，应用范围将越来越广。

观察3D IC封装，有机会先在高阶智能型手机领域生根，包括整合逻辑IC和存储器的手机应用处理器(application processor)、高阶服务器的绘图处理器整合存储器、或手机相机镜头内的CMOS影像感测元件等，都将陆续采用3D IC。

国外半导体大厂包括艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等，积极布局3D IC。台厂台积电、日月光、矽品、力成等，也持续深耕3D IC。

力成湖口新厂已设立3D IC研发中心，锁定CMOS影像感测元件(CIS)应用。矽品开发的3D IC技术，将应用在逻辑IC产品。

另一方面，晶圆代工厂台积电与安谋(ARM)日前宣告合作冲刺先进制程技术，客户10奈米制程64位元ARM架构处理器预计明年2015年第4季可设计定案。

10奈米制程的封装技术，可能采用扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)或是高阶堆栈式封装(PoP)，包括日月光、矽品、艾克尔、星科金朋(STATS ChipPAC)等封测大厂，发展进程上都有机会切入。

其中日月光已接近1X奈米制程的封装形式，在扇出型晶圆级封装布局许久，相关高阶封装产线主要规划集中在高雄厂区。

系统级封装部分，技术类型广泛，包括高容量存储器模块(MCM)、多功能芯片封装模块(MCP)、Wi-Fi无线通讯模块用的系统级模块(SiP-module)、应用处理器的堆栈式封装(PoP)、2.5D/3D IC，以及感测模块或照相模块等。

日月光持续与华亚科合作扩展高阶系统级封装技术制造。华亚科提供日月光2.5D硅中介层(SiliconInterposer)的硅晶圆生产制造服务。日月光相关2.5D系统级封装产线，以中坜厂为主。

矽品布局2.5D IC玻璃/有机中介层许久。矽品的2.5D IC硅中介层产品，已打进国外可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片设计大厂，持续量产。

除了2.5D IC，矽品也切入高容量存储器模块(MCM)和系统级模块(SiP-module)产品，在系统级模块领域，矽品主要锁定多颗芯片SiP-module。

整体观察，半导体封测台厂在先进封装仍具有优势，不过中国大陆积极抢进相关领域，国外大厂也深化布局，台厂如何在激烈竞争大环境中，持续领先，系统整合的封装技术能力，将是重要关键。