苹果预定明(2015)年秋季推出A9处理器，这意味着三星电子(Samsung)、台积电必须在明年夏季就开始投产，且现在就必须向半导体设备业者下单！

据报导，Semiwatch分析师Robert Maire发表研究报告指出，虽然FinFET(鳍式场效晶体管)技术难度甚高，连英特尔(Intel)、台积电也遭遇挑战，进而冲击半导体设备今年的营收表现。不过，苹果势必得在明年秋季推出A9，这意味着台积电、三星都得要采购半导体设备来制造16奈米或14奈米的FinFet，并在明年夏季开始投产，这有望让半导体设备景气在明年复苏。

根据报告，专业晶圆代工厂若想在明年夏季大量投产，那么肯定不能等到Q2再来安装半导体设备。因此，预估晶圆代工厂大概现在就会开始下单采购16/14奈米FinFet的半导体设备，以便在明年Q1取得设备。以Semiwatch的分析来看，晶圆厂角逐A9订单之际，应该会在相当紧迫的时间内洒下大钱预购设备。

在各家半导体供应商当中，Maire最看好圆检测仪器大厂科磊(KLA-Tencor Corp.)、欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV，而半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)、半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)也在看好的名单当中。