IC封测矽品公布今年10月自结合并营收，合并营收达73.8亿元(新台币，下同)，月增1.72%、年增12.6%，业绩维持成长态势，并创历史单月第4高，符合先前法说预期。

矽品10月合并营收为73.8亿元，比去年同期65.54亿元，成长12.6%；累计前10月合并营收690.21亿元，较去年同期570.67亿元，成长20.95%。

观察本季营运，董事长林文伯先前表示，由于中国十一长假过后，需求不如市场预期，导致终端存货过多，使得客户延后下单，11月营运会出现修正，但随着接下来中国光棍节、欧美感恩节、圣诞节将到来，今年末、明年初有机会出现补库存的情况。

根据矽品法说会上释出的财测，今年第4季在新台币30.3兑1美元的汇率水准下，合并营收预计落在197~210亿元，季减幅度约落在3~9 %，毛利率约在23~25%，营益率14~16%，预估皆较前一季微幅下修。

展望第4季各产品线稼动率，矽品指出，预估打线利用率约76~80%，高阶封测(凸块与覆晶封装)估在78~82%，测试则达80~84% 。

展望后市，林文伯指出，由于美国市场经济稳健向上，产业景气仍乐观，明年穿戴式装置可望引领半导体产业持续攀升，且物联网更有机会成为强劲动能，预估半导体产业2015年维持高个位数成长。