工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨（18）日发布明年半导体产业预测，预估明年台湾半导体产值持续成长，增幅6.1%，晶圆代工的台积电（2330）、IC设计联发科及DRAM大厂华亚科等，仍是推动产业成长的主要推力。
手机芯片厂联发科拉近与对手高通的差距，电源管理芯片及感测组件厂在智能手机市场渗透率有效攀升，将带动台湾IC设计业今年产值攀高至572亿元，年增19.1%。
IC制造业方面，晶圆代工业受惠移动设备新产品不断推出，物联网装置对特殊制程需求同步升温，今年产值可达8,965亿元，年增18.1%，将创历史新高纪录。
内存制造方面，受惠市场趋于稳定，今年产值可达2,661亿元，年增12.1%。
产业加速整并 大趋势
半导体制程推进跨入20及1X奈米制程，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）指出，将大幅推升IC设计成本使大者恒大，未来几年将加速产业整并。物联网将是台湾IC设计公司可布局的方向。
IEK系统与制程部分析师陈玲君表示，IC制程成本愈来愈高，让全球IC产业朝大者恒大发展。跨入先进制程后，IC设计最大成本来自自动化设计工具及相关硅智财（IP）的授权。
以20奈米制程为例，IC设计的开发成本将达2亿美元，16及14奈米的开发成本更逼近3亿美元，庞大费用将阻碍部分小型设计公司跨入，必须寻求与其他IC设计公司合并，形成大者恒大。
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IEK：台半导体景气 明年旺
