封装测试厂力成日前宣布与美光共同签订半导体封装投资合约，力成总经理洪嘉规划在中国西安设厂，初期以7000万美元为资本额，预计6年共投资2.1亿美元。对于新厂的产品线定位，主要针对标准型DRAM为主，美光标准型DRAM将集中在力成的西安厂封装，法人预估力成新厂将取得美光标准型DRAM封装至少有5成以上订单。