在先进封装技术领域，力成表示，已投入新台币60亿元到70亿元规模。

力成指出，内存和逻辑芯片封装讲究轻薄短小，采取堆栈技术，目前主力在堆栈8颗芯片技术，在堆栈16颗芯片技术已准备就绪，继续研发堆栈32颗芯片技术。

在高阶逻辑芯片封装部分，力成表示，朝向晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(FC)领域发展。

力成指出，高阶应用处理器(applicationprocessor)和内存也采用堆栈技术封装，力成内部正在发展扇出型WLP(Fan out WLP)先进封装技术。

从应用端来看，力成指出，未来高阶逻辑芯片应用朝向汽车电子和工业领域发展，力成相关逻辑芯片封装技术，已进入验证阶段，对部分日本客户已开始少量出货。

力成封装产品也已切入中国大陆处理器客户供应链，打进Wi-Fi和其他通讯芯片客户供应链，供应覆晶封装和凸块晶圆产品。