日月光、矽品等封测界皆较去年缩减或持平。业界认为，主要是去年各厂商资本支出走高，且多集中下半年装机，致使今年朝谨慎投资出发，并非看淡景气。预期上半年接单若超过预期的旺，各家厂商将会陆续调高资本支出。

日月光集团今年资本支出估将约8亿美元，低于去年的10.53亿美元，但高于原预估的6亿美元。矽品预计今年资本支出为145亿元，较去年的195.61亿元为低，不过，去年买茂德中科12吋厂厂房及土地就高达64亿元，显示今年投资数额也不低。

测试大厂力成规划今年资本支出为80亿元（新台币，下同），较去年百亿元减少2成；南茂预计今年将再投资35~40亿元之间，跟去年差不多。

京元电刚建厂中，今年底才会完工，董事会甫通过今年资本支出为50亿元，较去年60亿元缩减16%；矽格今年规划为12亿元，比去年的22亿元大减45%。

日月光营运长吴田玉表示，今年封测业仍是乐观成长的一年，预期日月光今年仍是会逐季成长，全年成长幅度高过业界平均幅度。

矽品预估今年封测业产值可望年增7~8%，矽品以超越封测业界为努力目标，今年将会以扩产覆晶封装及晶圆凸块等高阶封测为主。