工研院IEKITIS计划预估，台湾第2季IC封装测试产值可到新台币1180亿元，较第1季1087亿元成长8.6%。其中，IC封装产业产值估830亿元，较第1季767亿元成长8.2%，IC测试产业产值可达350亿元，较第1季320亿元成长9.3%。
展望全年，工研院IEK ITIS计划预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。
随着智能型手机、平板等移动产品出货带动，智能穿戴、智能家居等应用不断成长，以及从Q2开始市场需求将渐入旺季，将带动台湾封测产业营收逐渐成长，并朝第3季旺季迈进。
IEK ITIS计划表示，今年台湾IC封测业因移动设备和穿戴设备等物联网(IoT)应用比重逐渐增加、整合组件制造厂(IDM)封测委外趋势不变并预期有一定成长。
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台封测产值估Q2季增8.6%
