日前,联发科推出首款十核心Helio X20,代号为MT6797,将在今年第三季度送样,搭载此芯片的智能手机预计将于2015年底上市。据外媒报导,联发科第四季还将推出一颗MT6755芯片,为内置内八个Cortex-A53核心,支援Cat.6及全网通。
从产品Roadmap观察,2015年联发科首季推出64位元八核心Helio X10代号为MT6795芯片,第二季推出包括主流4G款八核MT6753、入门4G款四核MT6735、入门3G款四核MT6580,日前发布全球首款十核心Helio X20,以及即将发布的4G八核MT6755。
从联发科推出的新品可以看出,2015年主打智能型手机芯片正在向八核提升,加速推动四核芯片成为智能型手机主流,加大对4G的支持力度主要是为了应对大陆4G智能型手机市场需求,至于联发科推出的十核心Helio X20芯片,相对于市场上目前的八核芯片,在规格上又更上一层楼,有意对抗市场反应不错的高通810、801产品。