日月光公开收购25％矽品股票成功达阵后首日，遭逢全球股灾搅局，昨（23）日股价分别重挫3.48％与5.58％，然美银美林证券信心喊话指出，IC封装测试产业产能利用率，预计第三季即可落底反弹，届时，日月光基本面会较矽品先行回稳。

从产业基本面来看，根据美林证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭（Dan Heyler）预估，日月光与矽品第三季营收将较第二季分别下滑9.1％与11.8％，但第四季日月光可望较第三季大幅成长17.1％，缺乏苹果订单奥援的矽品则会下滑2％。

何浩铭看好IC封装测试产业整合趋势可望持续，将日月光合理股价预估值调升7.8％至45.8元新台币，现在可逢低承接，投资评等仍列为「买进」。

美系外资券商分析师指出，日月光透过公开收购取得矽品应卖36.38％股权，高于25％，意味着需按比例进行收购，对于未能参与收购的持股来说，一则继续持有，二则趁股价还在高档在公开市场卖出，因此，昨天矽品股价重挫是可以预期的结果。

不过，美系外资券商分析师认为，对于即将到来的10月15日矽品股东临时会，日月光及矽品与鸿海双阵营谁能取得最多持股，仍在未定之天，也就是说，各方势力仍会透过各种管道从市场上买进，因此，矽品股价经过盘整后应还有一波反弹行情。

元大投顾半导体分析师陈治宇认为，矽品股东临时会是否通过与鸿海策略联盟，点出两种可能结果：

一、矽品与鸿海换股案无法获得股东临时会过关：在此情境下，日月光取得矽品超过20％股权，股价可望上涨，至于矽品，外界认为进行产业水平整并是好的，股价呈现上涨走势，但涨幅会低于日月光。

二、矽品、鸿海换股提案过关，在此情境下，日月光股价可能下跌，原因是矽品与鸿海结盟将对日月光造成潜在威胁；至于矽品，虽然市场对于股本与每股获利稀释产生疑虑,但因结盟股东应已提前出售持股，代表潜在股价影响有限。