中国订下2025年成为全球制造大国目标，为卡位中国制造（MIC）商机，包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局。目前在大陆投资设12吋晶圆厂的业者，主要锁定晶圆代工与存储器制造两大领域。

根据统计，已公布在大陆兴建12吋晶圆厂的业者，总月产能逾48万片。晶圆代工龙头台积电未来也会赴大陆设12吋厂，台积电投入之后，大陆12吋晶圆总月产能将逾50万片，已超越台积，约当半个三星。

业界认为，全球半导体业仍以美国、台湾、南韩为主，以大陆12吋晶圆产能逐步达到经济规模来看，这股新兴的中国制造力量，将造成全球半导体业板块向大陆挪移。

上周英特尔、台湾力晶集团等都展开大陆12吋厂投资计划。英特尔要在大陆投资兴建全新的存储器厂，虽然英特尔未宣布细节，但因可能是中国第一个以合资方式切入生产12吋NAND芯片的投资案，引起全球注目。

力晶也透过与合肥市府参股，成立晶合集成电路，首座12吋厂本月20日在合肥新站保税区动土，主要采0.15微米、0.13微米、90奈米技术，提供面板驱动IC晶圆代工，未来将再延伸到生物芯片、物联网应用芯片。

晶合第一期总投资金额为135.3亿元人民币，初期月产能为4万片，预定2017年完工，未来再视情况扩增到8万片。晶合动土典礼场面盛况空前，来自北京与合肥当地的官员出席踊跃，凸显大陆官方发展半导体产业的决心。