三星电子(Samsung Electronics)的3D NAND Flash核心产地西安工厂，以稳定的需求为基础，已达成当初规划月产10万片(以投入晶圆为基准)目标，这是以目前生产设备所能达到的最大产量。此外，2015年曾传出三星追加3D NAND生产设备，看来2016年开始将可能会投资新增的3D NAND产线。

据Digital Times报导，日前业界消息指出，三星西安工厂正式稼动至今约1年6个月，以投入的晶圆为基准，晶圆月产量已经达到10万片水平。西安厂从2014年月产1~2万片，到2015年第3季已经上升到5万片的水平，伴随良率上升，已远超过当初每月预估值6万~7万片，表示3D NAND需求比缺省时更加成长。

实际上，三星电子最近在服务器用和一般消费者用固态硬盘(SSD)，以及micro SD存储卡等产品上面都搭载了3D NAND，正在渐渐扩大3D NAND的应用领域中，2016年开始也预计将正式把3D NAND搭载在移动设备上。

三星从2014年5月开始，领先全球首先进入3D NAND的量产，不只是第二代32层，最近也在生产第三代的48层产品。竞争对手东芝(Toshiba)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)等，也都赶在三星后头纷纷进入了3D NAND市场。

业界预估，三星2016年将会正式在西安工厂增加投资。三星西安厂第一阶段投资费用高达23亿美元，第二阶段的投资数目还不明朗。西安工厂的整体腹地约有34万坪，但目前只有7万坪左右正在使用中，预估整体还可以增设至3条产线，晶圆月产量可以达到30万片。

但是也有相反意见认为，以目前存储器市场情况来说，三星急速扩大产量的可能性很低。由于在PC、移动设备和服务器等主要市场中，存储器价格持续下滑，到2016年第1季为止，还需要再继续观察市场行情。

业界相关人士指出，虽然目前在3D NAND市场中仍是三星电子独自保持领先，但是顾虑到最近英特尔(Intel)、东芝和SK海力士等都加紧投资脚步的情况下，三星电子需要更审慎地做投资决定。