半导体封测龙头日月光展望直取矽品经营权决心，但整并后，将造成矽品客户、上下游供应链大地震，未来恐怕是双方攻防重心。

针对客户流失部分，矽品已证实高通、联发科已在做分散订单行动；至于日月光掌握整并的采购大权后，受到波及包括目前同时供应两家封测厂材料和设备厂，国外封测设备大厂包括库力索法、爱得万等，本土设备及材料厂则包括弘塑、辛耘、长华、利机、华立等。

此外，由日月光自有基板厂，现行供应矽品IC载板的欣兴、景硕等，也势必面对订单大挪移。至于长期和矽品搭配后段测试的京元电、矽格，未来恐怕也得面临日月光将测试订单优先填补自家产能的威胁。

对于日矽整并的上述后遗症，矽品在与日月光的攻防时，也证实确实有这方面的顾虑，因此日月光一步步直取矽品经营权，也升高现有矽品上下游供应链大洗牌的疑虑。

日月光申请与矽品给合案上周正式遭公平会决议中止审理，打乱日月光透过公开收购大举将矽品持股增至49.71%的计划，但日月光立即采取透过盘后钜额交易方式，斥资近90亿元（新台币，下同），增加买进矽品16.96万张持股，持股超过30%，达30.44%。

法人预估，日月光本周仍会采取此模式，将持股增至33.33%，但持有矽品股权不得超过三分之一，以免触及违反未经申请结合，持股就超过收购标的三分之一的限制。

日月光快速出招，展现直取矽品经营权决心，依照日月光原持有矽品25%股权到今年10月即届满一年，最快今年10月即可要求召开股东临时会改选董监事，如获得其他股东支持，一旦掌控股数过半，甚至可以拿下过半董监席次，达到实质掌控。

日矽整并后，将引发整个供应链大地震，半导体业者分析，除了矽品经营阶层将大换血外，矽品的客户也会陆续展开分散封测代工来源，加上日月光与矽品整并后，取得绝对优势的制价权，甚至在采购也会大幅调整。