下月量产 联发科新芯片

看好首颗双核心智能型手机芯片市场潜力，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）预定下周三（27日）在北京举办记者会，为新产品造势。手机芯片供应链预期，联发科新产品将于7月量产，开始贡献营收与获利。

联发科双核心芯片「MT6577」（指芯片代号）已于本月上市，将于下个月量产，因此联发科已于本月8日在中国大陆手机制造大本营深圳举办产品发表会，现场邀请三、四百名客户与会，但活动仅供客户参加，不对外开放。

继深圳的活动后，联发科又将于27日在北京举行对外的产品发表记者会，正式对外介绍这颗采用40奈米制程和ARM A9架构、主频1.2Ghz并强化3D、照相及多媒体功能首颗双核心芯片「MT6577」。

在前一次的发表会现场，联发科已宣布与威盛旗下手机芯片厂威睿电通（Via Telecom）共推WCDMA和CDMA双模平台，由旗下「MT6575」、「MT6577」、「MT6515」、「MT6517 」等搭配威睿的702方案，成为双模平台，同时涵盖EDGE、WCDMA及CDMA等主要系统，携手抢攻智能型手机市场。