联发科和台积电共同宣布，业界首款采用12nm技术制造的8K数字电视片上系统（SoC），联发科技S900已与台积电开始量产。在两家公司的紧密合作之后，S900以台积电的低功耗12nm FinFET Compact（12FFC）工艺为基础，使下一代智能电视能够为消费者提供更丰富和互动的体验。

S900是联发科首款旗舰智能电视SoC，支持8K分辨率和高速边缘AI计算。集成的S900旨在帮助电视制造商创造极具竞争力的旗舰产品，支持AI语音用户界面和图像质量增强等功能，从而使下一代智能电视能够提供大大改善的用户体验。

台积电的超低功耗12FFC工艺在降低芯片尺寸和功耗方面领先于晶圆代工部门的16 / 14nm生成技术，这对于数字电视应用至关重要。它提供了性能与低功耗之间的最佳平衡点，是在消费类电子产品，可穿戴设备和物联网（IoT）设备中启用语音识别和边缘AI功能的理想选择。

“ 台积电长期以来一直是联发科技的关键战略合作伙伴，其先进的流程一直使联发科技的行业领先设计具有创新功能，这些功能满足了我们SoC解决方案的严格要求。”联发科。“我们看到全球对8K电视的需求强劲，我们很高兴与台积电携手合作开发用于8K TV SoC的先进技术，以推动高端智能电视领域的增长。”

“ 长期以来，联发科技一直被认为是消费电子领域的领导者。台积电很高兴有机会继续我们长期的合作历史，并共同开发创新产品，如S900，”台积电业务发展副总裁Kevin Zhang博士说。“我们将继续扩展我们的超低功耗技术产品，以帮助我们的客户创建支持AI的SoC，以丰富智能家居，打造更智能的世界。”

S900 8K DTV SoC的其他背景

联发科技的S900 8K智能电视SoC集成了专有的AI处理器单元，可实现下一代AI图像质量（AI PQ）和MiraVision-Pro，支持智能电视的多种AI功能，包括面部识别和通过AI场景识别，支持S900的电视可以通过优化色彩饱和度，亮度，清晰度和动态运动补偿来从根本上改善图像质量。MediaTek S900由AI提供支持，借助MediaTek的NeuroPilot AI开发平台，使电视可以用作AIoT生态系统的控制中心，该平台可以通过语音或手势控制实现客厅，厨房，卧室等智能设备的控制，从而实现革命性的发展用户界面体验。

12FFC流程和TSMC IoT平台的其他背景

作为TSMC广泛采用的16FFC流程系列的一部分，12FFC得到了全面设计生态系统和完整IP产品组合的支持，其中包括高压I / O（5V HVMOS），以实现从成熟节点顺利进行设计移植。

台积电提供了具有超低功耗技术的综合物联网平台，以支持低功耗和低泄漏应用，以及由台积电和第三方合作伙伴共同支持的全面IP产品组合，可满足客户多样化的物联网产品设计要求。除了12FFC，TSMC的行业领先工艺还包括55nm ULP，40nm ULP，28nm ULP和22nm ULP /超低泄漏（ULL），它们已被各种IoT和可穿戴应用广泛采用。台积电还在将其低Vdd（低工作电压）产品扩展到极低功耗应用，并在RF，嵌入式存储器，新兴存储器和传感器方面提供全面的专业技术，以支持IoT设计。