随着自 2020 年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价，因此造成终端产品商的成本压力。

据外媒报导，英飞凌CEO Reinhard Ploss 表示，面对需求，英飞凌将继续提高芯片的出货价格。

Reinhard Ploss 强调，就英飞凌来说，其所拥有的芯片并非 100% 都是自己所制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。就目前的市场情况来说，若芯片的价格过低，那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降，这将不利于当前全球芯片荒的状况。

Reinhard Ploss 之前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为 20%，而在其他领域的缺口则约为 10%。新冠疫情期间的封锁，在居家工作及远距教学大增的情况下，对于家用电子的产品需求一路增加，再加上工厂因疫情的暂时关闭，更为供应带来更大压力。因此、必须等待新的晶圆制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。