据外媒报导，德国汽车技术供应商博世已拨出超过4亿欧元（约合4.67 亿美元）用于明年投资德国和马来西亚的微芯片生产，以缓解全球短缺。

汽车制造商缺乏芯片已经扰乱了世界各地的汽车生产，供应商几乎完全依赖亚洲和美国少数几家制造商的芯片。

博世在周五的一份声明中表示，博世预算的最大部分将用于加快其德国德累斯顿 300 毫米晶圆工厂的扩张，该工厂于 6 月落成。此外，还将在斯图加特附近的罗伊特林根工厂投资约 5000万欧元，生产200 毫米晶圆，该公司还生产汽车零部件和工厂自动化系统。

另一个获得资助的项目将是在马来西亚槟城建设半导体测试设施，但没有具体说明投资水平。